| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Typ | Mobile LPDDR4 SDRAM |
| Dichte (bit) | 32G |
| Organisation | 1024Mx32 |
| Zahl der internen Banken | 8 |
| Anzahl der Worte pro Bank | 128M |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 32 |
| Datenbusbreite (bit) | 32 |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 1866 |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 3.6 |
| Adressbusbreite (bit) | 19 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.06|1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.1|1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.17|1.95 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 320 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 95 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 32 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.62 |
| Verpackungsbreite | 10 |
| Verpackungslänge | 14.5 |
| Leiterplatte geändert | 200 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| Stiftanzahl | 200 |
| Leitungsform | Ball |
