| ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | NOR |
| Dichte (bit) | 64M |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | No |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Adressbusbreite (bit) | 24 |
| Sektorgröße | 4Kbyte x 2048 |
| Seitengröße | 256byte |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/2/4 |
| Anzahl der Worte | 64M/32M/16M |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 8 |
| Max. Löschzeit (s) | 50/Chip |
| Max. Programmierzeit (ms) | 3/Page |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Schnittstellenart | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.65 |
| Maximum Operating Frequency (MHz) | 133 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 2 |
| Programmierspannung (V) | 1.65 to 2 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 20 |
| Programmstrom (mA) | 20 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000(Typ) |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.75(Max) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 5 |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SON |
| Lieferantenverpackung | WSON EP |
| Stiftanzahl | 8 |
