| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8523.51.00.00 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | NOR |
| Dichte (bit) | 8M |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | No |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Adressbusbreite (bit) | 24 |
| Sektorgröße | 4Kbyte x 256 |
| Seitengröße | 256byte |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/2 |
| Anzahl der Worte | 8M/4M |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 8 |
| Max. Löschzeit (s) | 28/Chip |
| Max. Programmierzeit (ms) | 5/Page |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Schnittstellenart | Serial-SPI |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.3 |
| Maximum Operating Frequency (MHz) | 80 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 2.5|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Programmierspannung (V) | 2.3 to 3.6 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 15 |
| Programmstrom (mA) | 15 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000(Typ) |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.45 |
| Verpackungsbreite | 3.9 |
| Verpackungslänge | 4.9 |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOP |
| Stiftanzahl | 8 |
