RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.71 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Zellart | NOR |
Dichte (bit) | 256M |
Architektur | Sectored |
Boot-Block | Yes |
Blockorganisation | Symmetrical |
Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
Adressbusbreite (bit) | 24 |
Sektorgröße | 128Kbyte x 256 |
Seitengröße | 8Words/16byte |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8/16 |
Anzahl der Worte | 32M/16M |
Programmierbarkeit | Yes |
Timing-Typ | Asynchronous |
Max. Zugriffzeit (ns) | 90 |
Max. Löschzeit (s) | 300/Chip |
Max. Seitenzugriffszeit (ns) | 30 |
Max. Programmierzeit (ms) | 350000/Chip |
OE-Zugriffszeit (ns) | 25 |
Schnittstellenart | Parallel |
Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3|3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Programmierspannung (V) | 2.7 to 3.6 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 100 |
Seitenlesestrom (mA) | 20 |
Programmstrom (mA) | 30 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Befehlskompatibel | Yes |
ECC-Unterstützung | No |
Unterstützung des Seitenmodus | Yes |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.65(Min) |
Verpackungsbreite | 11 |
Verpackungslänge | 13 |
Leiterplatte geändert | 64 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | LFBGA |
Stiftanzahl | 64 |
Leitungsform | Ball |