RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.71 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Zellart | NOR |
Dichte (bit) | 4M |
Architektur | Sectored |
Boot-Block | Yes |
Blockorganisation | Asymmetrical |
Position des Boot-Blocks | Top |
Adressbusbreite (bit) | 19/18 |
Sektorgröße | 16Kbyte x 1|32Kbyte x 1|64Kbyte x 7|8Kbyte x 2 |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8/16 |
Anzahl der Worte | 512K/256K |
Programmierbarkeit | Yes |
Timing-Typ | Asynchronous |
Max. Zugriffzeit (ns) | 70 |
Max. Löschzeit (s) | 32/Chip |
Max. Programmierzeit (ms) | 13500/Chip |
OE-Zugriffszeit (ns) | 30 |
Prozesstechnologie | 150nm |
Schnittstellenart | Parallel |
Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3|3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Programmierspannung (V) | 11.5 to 12.5|2.7 to 3.6 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 30 |
Programmstrom (mA) | 30 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Befehlskompatibel | Yes |
ECC-Unterstützung | No |
Unterstützung des Seitenmodus | No |
Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.65(Min) |
Verpackungsbreite | 6 |
Verpackungslänge | 8 |
Leiterplatte geändert | 48 |
Standard-Verpackungsname | CSP |
Lieferantenverpackung | CSP |
Stiftanzahl | 48 |
Leitungsform | Ball |