Macronix InternationalMX63U4GA2GHAXMI00(TRAY)Multi-Chip Package Memory
SLC NAND FLASH and LPDDR2 162-Ball, Multi-Chip Package
| Active | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.74(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 8 mm |
| Verpackungslänge | 10.5 mm |
| Leiterplatte geändert | 162 |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 162 |
| EDA / CAD Models |