| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991.b.1.a |
| Part Status | Active |
| HTS | EA |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | NOR |
| Dichte (bit) | 1G |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | Yes |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
| Adressbusbreite (bit) | 32 |
| Sektorgröße | 4Kbyte x 32768 |
| Seitengröße | 256byte |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/2/4 |
| Anzahl der Worte | 1G/512M/256M |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 5.5 |
| Max. Löschzeit (s) | 300/Chip |
| Max. Programmierzeit (ms) | 0.75/Page |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Schnittstellenart | Serial-SPI |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.65 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 2 |
| Programmierspannung (V) | 1.65 to 2 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 70 |
| Programmstrom (mA) | 40 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.85(Max) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 24 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 24 |
| Leitungsform | Ball |
