RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.32 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Typ | DDR3L SDRAM |
Dichte (bit) | 1G |
Organisation | 128Mx8 |
Zahl der internen Banken | 8 |
Anzahl der Worte pro Bank | 8M |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
Datenbusbreite (bit) | 8 |
Max. Taktfrequenz (MHz) | 800 |
Max. Zugriffzeit (ns) | 20 |
Adressbusbreite (bit) | 14 |
Schnittstellenart | SSTL_135 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.283 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.35 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.45 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 95 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 95 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 16 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.8(Max) |
Verpackungsbreite | 8 |
Verpackungslänge | 10.5 |
Leiterplatte geändert | 78 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | VFBGA |
Stiftanzahl | 78 |