RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.36 |
Automotive | Unknown |
PPAP | Unknown |
Typ | Mobile LPDDR2 SDRAM |
Dichte (bit) | 8G |
Organisation | 256Mx32 |
Zahl der internen Banken | 8 |
Anzahl der Worte pro Bank | 32M |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 32 |
Datenbusbreite (bit) | 32 |
Max. Taktfrequenz (MHz) | 1066 |
Max. Zugriffzeit (ns) | 5.5 |
Adressbusbreite (bit) | 17 |
Schnittstellenart | HSUL_12 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14|1.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2|1.8 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.3|1.95 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 500 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -25 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 32 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.49(Max) |
Verpackungsbreite | 10 |
Verpackungslänge | 11.5 |
Leiterplatte geändert | 134 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | BGA |
Stiftanzahl | 134 |