| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Konfiguration | Single Triple Source |
| Prozesstechnologie | NextPowerS3 |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 55 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | 20 |
| Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 175 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 200 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 2.1@10V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 54@4.5V|119@10V |
| Typische Gate-Ladung bei 10 V (nC) | 119 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 8109@27V |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 333000 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 28 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 38 |
| Typische Abschaltverzögerungszeit (ns) | 60 |
| Typische Einschaltverzögerungszeit (ns) | 39 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 175 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.1(Max) |
| Verpackungsbreite | 4.7(Max) |
| Verpackungslänge | 5.3(Max) |
| Leiterplatte geändert | 4 |
| Tab | Tab |
| Lieferantenverpackung | LFPAK |
| Stiftanzahl | 5 |
