RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991.b.1.a |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.71 |
Zellart | NOR |
Dichte (bit) | 1G |
Architektur | Sectored |
Boot-Block | Yes |
Blockorganisation | Symmetrical |
Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
Adressbusbreite (bit) | 32 |
Sektorgröße | 256Kbyte x 512 |
Seitengröße | 256byte|512byte |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/2/4 |
Anzahl der Worte | 1G/512M/256M |
Programmierbarkeit | Yes |
Timing-Typ | Synchronous |
Max. Zugriffzeit (ns) | 9 |
Max. Löschzeit (s) | 1381/Chip |
Max. Programmierzeit (ms) | 1.7/Page |
Prozesstechnologie | 45nm, MirrorBit |
Schnittstellenart | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
Maximum Operating Frequency (MHz) | 166 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3|3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Programmierspannung (V) | 2.7 to 3.6 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 69 |
Programmstrom (mA) | 66 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
Befehlskompatibel | Yes |
ECC-Unterstützung | Yes |
Unterstützung des Seitenmodus | No |
Mindeststehvermögen (Cycles) | 2560000 |
Verpackung | Tray |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungsbreite | 8 |
Verpackungslänge | 8 |
Leiterplatte geändert | 24 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | BGA |
Stiftanzahl | 24 |