| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| Zellart | NOR |
| Dichte (bit) | 512M |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | Yes |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
| Adressbusbreite (bit) | 18 |
| Sektorgröße | 64Kbyte x 1024 |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
| Anzahl der Worte | 64M |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 96 |
| Max. Löschzeit (s) | 462/Chip |
| Max. Programmierzeit (ms) | 1.26/Word |
| Prozesstechnologie | 65nm |
| Schnittstellenart | Hyper |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
| Programmierspannung (V) | 1.7 to 1.95 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 180 |
| Programmstrom (mA) | 100 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | Yes |
| Unterstützung des Seitenmodus | Yes |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1(Max) - 0.2(Min) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 24 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | Fortified BGA |
| Stiftanzahl | 24 |
| Leitungsform | Ball |
