RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.71 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Zellart | NOR |
Dichte (bit) | 512M |
Architektur | Sectored |
Boot-Block | Yes |
Blockorganisation | Symmetrical |
Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
Adressbusbreite (bit) | 18 |
Sektorgröße | 64Kbyte x 1024 |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
Anzahl der Worte | 64M |
Programmierbarkeit | Yes |
Timing-Typ | Synchronous |
Max. Zugriffzeit (ns) | 96 |
Max. Löschzeit (s) | 462/Chip |
Max. Programmierzeit (ms) | 1.26/Word |
Prozesstechnologie | 65nm |
Schnittstellenart | Hyper |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
Programmierspannung (V) | 1.7 to 1.95 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 180 |
Programmstrom (mA) | 100 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 105 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial Plus |
Befehlskompatibel | Yes |
ECC-Unterstützung | Yes |
Unterstützung des Seitenmodus | Yes |
Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
Verpackung | Tray |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1(Max) - 0.2(Min) mm |
Verpackungsbreite | 6 mm |
Verpackungslänge | 8 mm |
Leiterplatte geändert | 24 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | Fortified BGA |
Stiftanzahl | 24 |
Leitungsform | Ball |