| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991.b.2 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.41 |
| Dichte (bit) | 64M |
| Anzahl der Worte | 8M |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
| Datenratenarchitektur | DDR |
| Adressbusbreite (bit) | 32 |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 35(Min) |
| Max. Taktfrequenz (MHz) | 200 |
| Prozesstechnologie | 38nm |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 2 |
| Max. Betriebsversorgungsstrom (mA) | 30 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1(Max) - 0.2(Min) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 24 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 24 |
