Infineon Technologies AGS71PL032JA0BFWQF0Multi-Chip Package Memory
MCP 2Mx16 Flash + 1Mx16 PSRAM 3V/3.3V 56-Pin FBGA Tray
| 3A991b.1.a. | |
| Obsolete | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.97(Max) |
| Verpackungsbreite | 7 |
| Verpackungslänge | 9 |
| Leiterplatte geändert | 56 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 56 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |