| ECCN (USA) | 3A991.b.1.a |
| Part Status | Obsolete |
| HTS | 8523.52.00.90 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | NAND |
| Dichte (bit) | 64G |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | Yes |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Sektorgröße | 512byte x 16777216 |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/4/8 |
| Anzahl der Worte | 64G/16G/8G |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Schnittstellenart | Serial e-MMC |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -25 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | Yes |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1 mm |
| Verpackungsbreite | 12 mm |
| Verpackungslänge | 16 mm |
| Leiterplatte geändert | 169 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| Stiftanzahl | 169 |
| Leitungsform | Ball |
