| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991.b.1.a |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | Unknown |
| PPAP | Unknown |
| Zellart | MLC NAND |
| Dichte (bit) | 256G |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | Yes |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/4/8 |
| Anzahl der Worte | 256G/64G/32G |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Schnittstellenart | Serial e-MMC |
| Maximum Operating Frequency (MHz) | 200 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.92(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 11.5 mm |
| Verpackungslänge | 13 mm |
| Leiterplatte geändert | 153 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 153 |
| Leitungsform | Ball |
