| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991.b.1.a |
| Part Status | Active |
| HTS | EA |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | TLC NAND |
| Dichte (bit) | 512G |
| Boot-Block | Yes |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/4/8 |
| Anzahl der Worte | 512G/128G/64G |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Schnittstellenart | Serial e-MMC |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 102 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.2(Max) |
| Verpackungsbreite | 11.5 |
| Verpackungslänge | 13 |
| Leiterplatte geändert | 153 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| Stiftanzahl | 153 |
| Leitungsform | Ball |
