RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.39.00.60 |
Automotive | Yes |
PPAP | Yes |
Typ | General Purpose |
Anzahl der Kanäle pro Chip | 2 |
Max. Datenrate | 150Mbps |
Max. Anstiegszeit (ns) | 4 |
Max. Abfallzeit (ns) | 4 |
Mindestimpulsbreite (ns) | 5 |
Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 5 |
Max. Laufzeitverzögerungsunterschiede (ns) | 5 |
Ausgangsart | CMOS |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 2.5 |
Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 14 |
Mindestisolationsspannung (Vrms) | 5000 |
Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 14 |
Max. Betriebsisolationsspannung | 1200Vp |
Max. Ruheversorgungsstrom (mA) | 10.6/11.4 |
Max. Ausgabestrom Laufwerk (mA) | 10 |
Max. Leistungsaufnahme (mW) | 150 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 1/1 |
Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 35 |
Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 2.05(Min) |
Verpackungsbreite | 7.5 |
Verpackungslänge | 10.3 |
Leiterplatte geändert | 16 |
Standard-Verpackungsname | SO |
Lieferantenverpackung | SOIC W |
Stiftanzahl | 16 |