| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Typ | General Purpose |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 3 |
| Max. Datenrate | 150Mbps |
| Max. Anstiegszeit (ns) | 4 |
| Max. Abfallzeit (ns) | 4 |
| Mindestimpulsbreite (ns) | 5 |
| Max. Impulsbreitenverzerrung (ns) | 4.5 |
| Max. Laufzeitverzögerungsunterschiede (ns) | 4.5 |
| Ausgangsart | CMOS |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.5 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPHL) (ns) | 13 |
| Mindestisolationsspannung (Vrms) | 2500 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (tPLH) (ns) | 13 |
| Max. Betriebsisolationsspannung | 630Vp |
| Max. Ausgabestrom Laufwerk (mA) | 10 |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 275 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 3.3|5 |
| Vorwärts-/Rückwärtskanäle | 3/0 |
| Mindest-Gleichtaktunterdrückung (kV/us) | 35 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Kopplungstyp | Capacitive Coupling |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.25(Min) |
| Verpackungsbreite | 3.9 |
| Verpackungslänge | 9.9 |
| Leiterplatte geändert | 16 |
| Standard-Verpackungsname | SO |
| Lieferantenverpackung | SOIC N |
| Stiftanzahl | 16 |
