Silicon Motion TechnologySM662GXA-BDFlash
TLC NAND Flash Serial e-MMC 128G-bit Automotive AEC-Q100 153-Pin BGA Tray
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Unconfirmed | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | Unknown |
| PPAP | Yes |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.4 mm |
| Verpackungsbreite | 14 mm |
| Verpackungslänge | 18 mm |
| Leiterplatte geändert | 153 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| 153 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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