| Compliant | |
| Unconfirmed | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | Unknown |
| PPAP | Unknown |
| MLC NAND | |
| 8G | |
| Industrial | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.4 |
| Verpackungsbreite | 14 |
| Verpackungslänge | 18 |
| Leiterplatte geändert | 100 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| 100 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |