Silicon Motion TechnologySM662PED-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB i-tempFlash
Ferri-eMMC BGA 153-b eMMC 5.1 TLC NAND i-temp 128GB
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Unconfirmed | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.4 mm |
| Verpackungsbreite | 14 mm |
| Verpackungslänge | 18 mm |
| Leiterplatte geändert | 153 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | BGA |
| 153 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |