| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | AUP |
| Logikfunktion | Buffer |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 1 |
| Anzahl der Eingänge pro Chip | 1 |
| Anzahl der Eingangsfreigaben pro Chip | 0 |
| Anzahl der Ausgänge pro Chip | 1 |
| Anzahl der Ausgabefreigaben pro Chip | 0 |
| Bus-Halt | No |
| Polarität | Non-Inverting |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 11@1.5V|16.3@1.2V|36.3@0.8V|5.3@3.3V|6.4@2.5V|9.3@1.8V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 36.3 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Eingangssignalart | Single-Ended |
| Ausgangsart | Push-Pull |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 4 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -4 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8|2.5|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Tolerante E/A (V) | 3.6 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 0.5 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 30 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.31(Max) |
| Verpackungsbreite | 0.79(Max) |
| Verpackungslänge | 0.79(Max) |
| Leiterplatte geändert | 4 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | DSBGA |
| Stiftanzahl | 4 |
| Leitungsform | Ball |
