| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | LVC |
| Logikfunktion | AND |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 2 |
| Anzahl der Elementeneingänge | 2-IN |
| Anzahl der Ausgangsfreigaben pro Element | 0 |
| Anzahl der Auswahleingänge pro Element | 0 |
| Anzahl der Elementausgänge | 1 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 4.7@3.3V|3.8@5V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 9 |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Ausgangsart | Push-Pull |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 32 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -32 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.65 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 5.5 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 10 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 50 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tape and Reel |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.31(Max) |
| Verpackungsbreite | 0.92(Max) |
| Verpackungslänge | 1.92(Max) |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | DSBGA |
| Stiftanzahl | 8 |
| Leitungsform | Ball |
