| RoHS EU | Not Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logikfamilie | LVT |
| Logikfunktion | Buffer/Line Driver |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 4 |
| Anzahl der Kanäle pro Chip | 16 |
| Anzahl der Eingänge pro Chip | 16 |
| Anzahl der Eingangsfreigaben pro Chip | 0 |
| Anzahl der Ausgänge pro Chip | 16 |
| Anzahl der Ausgabefreigaben pro Chip | 4 Low |
| Bus-Halt | Yes |
| Polarität | Non-Inverting |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit bei maximalem CL (ns) | 4.4@3.3V|4.6@2.7V |
| Absolute Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 6.2 |
| Prozesstechnologie | BiCMOS |
| Eingangssignalart | Single-Ended |
| Ausgangsart | 3-State |
| Max. Ausgangsstrom, unterer Bereich (mA) | 48 |
| Max. H-Pegel-Ausgangsstrom (mA) | -25 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Tolerante E/A (V) | 5 |
| Max. Ruhestrom (uA) | 5000 |
| Laufzeitverzögerungs-Prüfbedingung (pF) | 50 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Temperaturbereich Lieferant | Military |
| Verpackung | Tube |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 3.05(Max) |
| Verpackungsbreite | 9.91(Max) |
| Verpackungslänge | 16.26(Max) |
| Leiterplatte geändert | 48 |
| Standard-Verpackungsname | FPAK |
| Lieferantenverpackung | CFPAK |
| Stiftanzahl | 48 |
| Leitungsform | Flat |
