| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | NOR |
| Dichte (bit) | 8M |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | Yes |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
| Adressbusbreite (bit) | 24 |
| Sektorgröße | 4Kbyte x 256 |
| Seitengröße | 256byte |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 1/2/4 |
| Anzahl der Worte | 8M/4M/2M |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 8 |
| Max. Löschzeit (s) | 0.05/Chip |
| Max. Programmierzeit (ms) | 1.5/Page |
| Prozesstechnologie | CMOS |
| Schnittstellenart | Serial-SPI |
| Maximum Operating Frequency (MHz) | 104 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.65 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
| Programmierspannung (V) | 1.65 to 1.95 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 20 |
| Programmstrom (mA) | 25 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
| Verpackung | Tube |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.73 |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 5 |
| Leiterplatte geändert | 8 |
| Standard-Verpackungsname | DFN |
| Lieferantenverpackung | WDFN EP |
| Stiftanzahl | 8 |
| Leitungsform | No Lead |
