| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | NAND |
| Dichte (bit) | 16M |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | Yes |
| Blockorganisation | Symmetrical |
| Position des Boot-Blocks | Bottom |
| Adressbusbreite (bit) | 21 |
| Sektorgröße | 4Kbyte x 512 |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
| Anzahl der Worte | 2M |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Asynchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 70 |
| Max. Löschzeit (s) | 0.05/Chip |
| Max. Programmierzeit (ms) | 0.01/Byte |
| OE-Zugriffszeit (ns) | 35 |
| Schnittstellenart | Parallel |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Programmierspannung (V) | 2.7 to 3.6 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 18 |
| Programmstrom (mA) | 35 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | No |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Mindeststehvermögen (Cycles) | 10000 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.75 |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 48 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| Stiftanzahl | 48 |
| Leitungsform | Ball |
