| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991a.2. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.35 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | TMS320 |
| Bausteinkern | C55x |
| Core-Architektur | C55x |
| Numerisches und arithmetisches Format | Fixed-Point |
| Datenbusbreite (bit) | 16 |
| Baustein, Millionen Anweisungen pro Sekunde (MIPS) | 240 |
| Programmspeicherart | ROM |
| Programmspeicherkapazität | 128KB |
| RAM-Größe | 320KB |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Schnittstellenart | I2C/SPI/UART/USB |
| Anzahl der programmierbaren E/A | 26 |
| Anzahl der A/D-W | Single |
| A/D-W-Kanäle | 4 |
| A/D-W-Auflösung (bit) | 10 |
| Bausteineingangstaktrate (MHz) | 120 |
| USART | 0 |
| UART | 1 |
| USB | 1 |
| SPI | 1 |
| I2C | 4 |
| I2S | 0 |
| CAN | 0 |
| Ethernet | 0 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.998|1.24|1.33|2.97 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.15|1.43|1.47|3.6 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -10 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 70 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.94(Max) |
| Verpackungsbreite | 10.1(Max) |
| Verpackungslänge | 10.1(Max) |
| Leiterplatte geändert | 196 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | NFBGA |
| Stiftanzahl | 196 |
| Leitungsform | Ball |
