| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991a.2. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.35 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | TMS320 |
| Befehlssatz-Architektur | VLIW |
| Bausteinkern | C674x |
| Core-Architektur | C674x |
| Numerisches und arithmetisches Format | Fixed-Point|Floating-Point |
| Datenbusbreite (bit) | 64 |
| Baustein, Millionen Anweisungen pro Sekunde (MIPS) | 3648 |
| Programmspeicherart | ROMLess |
| RAM-Größe | 576KB |
| Programmierbarkeit | No |
| Schnittstellenart | I2C/SPI/UART/USB |
| Bausteineingangstaktrate (MHz) | 456 |
| Anzahl von D/A-Ws | Single |
| D/A-W-Auflösung (bit) | 16 |
| USART | 0 |
| UART | 3 |
| USB | 2 |
| SPI | 2 |
| I2C | 2 |
| I2S | 0 |
| CAN | 0 |
| Ethernet | 0 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.95|1.05|1.14|1.25 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1|1.1|1.2|1.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.05|1.16|1.32|1.35 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 90 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.94(Max) |
| Verpackungsbreite | 13.1(Max) |
| Verpackungslänge | 13.1(Max) |
| Leiterplatte geändert | 361 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | NFBGA |
| Stiftanzahl | 361 |
| Leitungsform | Ball |
