| ECCN (USA) | 3A991a.2. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.01 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | TMS320 |
| Befehlssatz-Architektur | Advanced VLIW |
| Bausteinkern | C64x |
| Core-Architektur | C64x |
| Numerisches und arithmetisches Format | Fixed-Point |
| Datenbusbreite (bit) | 16 |
| Baustein, Millionen Anweisungen pro Sekunde (MIPS) | 2400 |
| Programmspeicherart | ROMLess |
| RAM-Größe | 128KB |
| Programmierbarkeit | No |
| Schnittstellenart | SPI |
| Anzahl der programmierbaren E/A | 111 |
| Bausteineingangstaktrate (MHz) | 300 |
| USART | 0 |
| UART | 0 |
| USB | 0 |
| SPI | 1 |
| I2C | 0 |
| I2S | 0 |
| CAN | 0 |
| Ethernet | 0 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14|1.71|2.97 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2|1.8|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26|1.89|3.63 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.95(Max) |
| Verpackungsbreite | 16.1(Max) |
| Verpackungslänge | 16.1(Max) |
| Leiterplatte geändert | 361 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | NFBGA |
| Stiftanzahl | 361 |
| Leitungsform | Ball |
