| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
| Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Zellart | SLC NAND |
| Dichte (bit) | 2G |
| Architektur | Sectored |
| Boot-Block | No |
| Adressbusbreite (bit) | 32 |
| Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 2 |
| Anzahl der Worte | 1G |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Timing-Typ | Synchronous |
| Max. Zugriffzeit (ns) | 8 |
| Max. Löschzeit (s) | 0.01/Block |
| Max. Programmierzeit (ms) | 0.7/Page |
| Schnittstellenart | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
| Programmierspannung (V) | 1.7 to 1.95 |
| Max. Betriebsstrom (mA) | 35 |
| Programmstrom (mA) | 35 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Befehlskompatibel | Yes |
| ECC-Unterstützung | Yes |
| Unterstützung des Seitenmodus | No |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.85(Max) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 24 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| Stiftanzahl | 24 |
