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Winbond ElectronicsW25M02GWTCITFlash

SLC NAND Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 1.8V 2G-bit 1G x 2-bit 8ns 24-Pin TFBGA Tray

Compliant

3A991b.1.a.

Obsolete

8542.32.00.71

Automotive

PPAP

Befestigung

Surface Mount

Verpackungshöhe

0.85(Max) mm

Verpackungsbreite

6 mm

Verpackungslänge

8 mm

Leiterplatte geändert

Standard-Verpackungsname

BGA

Lieferantenverpackung

TFBGA

Leitungsform

Ball

EDA / CAD Models

Import TariffMay apply to this part

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Quantity Increments of 1 Minimum 1

Ships from:
Vereinigte Staaten von Amerika
Date Code:
1648+
Manufacturer Lead Time:
28 Wochen
Country Of origin:
Taiwan
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