RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.51 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Zellart | NOR |
Dichte (bit) | 512M |
Architektur | Sectored |
Boot-Block | Yes |
Blockorganisation | Symmetrical |
Position des Boot-Blocks | Bottom|Top |
Adressbusbreite (bit) | 32 |
Sektorgröße | 4Kbyte x 16384 |
Seitengröße | 256byte |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
Anzahl der Worte | 64M |
Programmierbarkeit | Yes |
Timing-Typ | Synchronous |
Max. Zugriffzeit (ns) | 7 |
Max. Löschzeit (s) | 400/Chip |
Max. Programmierzeit (ms) | 3/Page |
Schnittstellenart | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
Maximum Operating Frequency (MHz) | 104 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 2.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3|3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Programmierspannung (V) | 2.7 to 3.6 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 30 |
Programmstrom (mA) | 25 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Befehlskompatibel | Yes |
ECC-Unterstützung | No |
Unterstützung des Seitenmodus | No |
Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
Verpackung | Tray |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.85(Max) |
Verpackungsbreite | 6 |
Verpackungslänge | 8 |
Leiterplatte geändert | 24 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | TFBGA |
Stiftanzahl | 24 |
Leitungsform | Ball |