RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991b.1.a. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.71 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Zellart | NAND |
Dichte (bit) | 1G |
Architektur | Sectored |
Boot-Block | No |
Blockorganisation | Symmetrical |
Adressbusbreite (bit) | 32 |
Seitengröße | 2Kbyte |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 8 |
Anzahl der Worte | 128M |
Programmierbarkeit | Yes |
Timing-Typ | Synchronous |
Max. Zugriffzeit (ns) | 8 |
Max. Löschzeit (s) | 0.01/Block |
Max. Programmierzeit (ms) | 0.7/Page |
Schnittstellenart | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.95 |
Programmierspannung (V) | 1.7 to 1.95 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 35 |
Programmstrom (mA) | 35 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Befehlskompatibel | Yes |
ECC-Unterstützung | Yes |
Unterstützung des Seitenmodus | No |
Mindeststehvermögen (Cycles) | 100000 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.85 |
Verpackungsbreite | 6 |
Verpackungslänge | 8 |
Leiterplatte geändert | 24 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | TFBGA |
Stiftanzahl | 24 |