Winbond ElectronicsW638GU6QB12I TRDRAM-Chip
DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.35V 96-Pin VFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8542.32.00.36 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.6(Max) |
| Verpackungsbreite | 7.5 |
| Verpackungslänge | 13 |
| Leiterplatte geändert | 96 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 96 |
| EDA / CAD Models |