Winbond ElectronicsW63CH6MBVACEDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR3 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.2V/1.8V 178-Pin VFBGA
| EAR99 | |
| Obsolete | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.67 |
| Verpackungsbreite | 11 |
| Verpackungslänge | 11.5 |
| Leiterplatte geändert | 178 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 178 |
| EDA / CAD Models |