Winbond ElectronicsW71NW20GD3DWMulti-Chip Package Memory
MCP 16Mx8 Flash + 2Mx32 DDR DRAM 1.8V 130-Pin VFBGA
| 3A991b.1.a. | |
| Active | |
| 8542.32.00.71 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.68 |
| Verpackungsbreite | 8 |
| Verpackungslänge | 9 |
| Leiterplatte geändert | 130 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 130 |
| EDA / CAD Models |