RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.24 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Typ | DDR2 SDRAM |
Dichte (bit) | 256M |
Organisation | 16Mx16 |
Zahl der internen Banken | 4 |
Anzahl der Worte pro Bank | 4M |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 16 |
Datenbusbreite (bit) | 16 |
Max. Taktfrequenz (MHz) | 800 |
Max. Zugriffzeit (ns) | 0.4 |
Adressbusbreite (bit) | 15 |
Schnittstellenart | SSTL_18 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.7 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.9 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 110 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 16 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.8(Max) mm |
Verpackungsbreite | 8 mm |
Verpackungslänge | 12.5 mm |
Leiterplatte geändert | 84 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | WBGA |
Stiftanzahl | 84 |
Leitungsform | Ball |