ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.24 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Typ | SDRAM |
Dichte (bit) | 256M |
Organisation | 16Mx16 |
Zahl der internen Banken | 4 |
Anzahl der Worte pro Bank | 4M |
Anzahl der Bits pro Wort (bit) | 16 |
Datenbusbreite (bit) | 16 |
Max. Taktfrequenz (MHz) | 166 |
Max. Zugriffzeit (ns) | 5|6 |
Adressbusbreite (bit) | 15 |
Schnittstellenart | LVTTL |
Mindestbetriebsspannung (V) | 3 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.3 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
Max. Betriebsstrom (mA) | 80 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Anzahl der E/A-Leitungen (bit) | 16 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1 |
Verpackungsbreite | 10.16 |
Verpackungslänge | 22.22 |
Leiterplatte geändert | 54 |
Standard-Verpackungsname | SO |
Lieferantenverpackung | TSOP-II |
Stiftanzahl | 54 |