| Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.31.00.50 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Yes |
| Familienname | DRA829 |
| Befehlssatz-Architektur | RISC |
| Bausteinkern | ARM Cortex A72|ARM Cortex R5F |
| Core-Architektur | ARM |
| Anzahl der CPU-Kerne | 8 |
| Datenbusbreite (bit) | 32 |
| Anweisungspufferspeichergröße | 16KB|48KB |
| On-Chip-Speicher | 2MB/SRAM |
| Schnittstellenart | CAN/Ethernet/I2C/I3C/SPI/UART/USB |
| Max. Geschwindigkeit (MHz) | 1000|2000 |
| UART | 12 |
| USART | 0 |
| Datenpufferspeichergröße | 16KB|32KB |
| USB | 2 |
| Multiplikations-Ansammlungen | No |
| SPI | 11 |
| I2C | 10 |
| I2S | 0 |
| CAN | 16 |
| Speicherkartenschnittstelle | MMC/SD/SDIO |
| Ethernet | 9 |
| Ethernet-Schnittstellenart | QSGMII/RGMII/RMII/SGMII |
| Ethernet-Geschwindigkeit | 10Mbps/100Mbps/1000Mbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.71|3.14 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8|3.3 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.89|3.46 |
| E/A-Spannung (V) | 1.1|1.8|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.3(Max) |
| Verpackungsbreite | 24.1(Max) |
| Verpackungslänge | 24.1(Max) |
| Leiterplatte geändert | 827 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FCBGA |
| Stiftanzahl | 827 |
