| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A001.a.7.b |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | Arria® 10 GX |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 696 |
| Prozesstechnologie | 20nm |
| Anzahl der Register | 1002160 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 0.9 |
| Bausteinlogikzellen | 660000 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 3356 (18x19) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 42660 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 2133 |
| Ethernet-MACs | 3 |
| Baustein-Logikeinheiten | 660000 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 16 |
| Transceiver-Blöcke | 48 |
| Transceiver-Geschwindigkeit (Gbps) | 17.4 |
| Dedizierter DSP | 1687 |
| PCI-Blöcke | 2 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | Yes |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | 1 |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVCMOS|LVTTL |
| Externe Speicherschnittstelle | DDR3 SDRAM|DDR4|LPDDR3|QDRII+SRAM|RLDRAM II|RLDRAM III |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.87 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 0.93 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.25|1.35|1.5|1.8|2.5|3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | Arria |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 2.63 |
| Verpackungsbreite | 40 |
| Verpackungslänge | 40 |
| Leiterplatte geändert | 1517 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FC-FBGA |
| Stiftanzahl | 1517 |
| Leitungsform | Ball |
