| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| SVHC | Yes |
| SVHC überschreitet Schwellenwert | Yes |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | ProASIC®3E |
| Prozesstechnologie | 130nm |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 341 |
| Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
| Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 7 |
| Anzahl der Register | 75264 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
| Bausteinsystem-Gates | 3000000 |
| Programmspeicherart | Flash |
| RAM-Bits (Kbit) | 504 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 112 |
| Bausteinlogik-Gates | 3000000 |
| Anzahl globaler Takte | 18 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 6 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | Yes |
| Max. interne Frequenz (MHz) | 310 |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | 2 |
| Max. Differenzielle E/A-Paare | 168 |
| Max. E/A-Leistung | 700Mbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | ProASIC |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.73 |
| Verpackungsbreite | 23 |
| Verpackungslänge | 23 |
| Leiterplatte geändert | 484 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 484 |
| Leitungsform | Ball |
