| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A001a.5.b.2.b. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Konvertertyp | RF |
| Architektur | Quad-Switch |
| Prozesstechnologie | 0.18um, CMOS |
| Auflösung | 14bit |
| Konversionsrate | 5.6Gsps |
| Anzahl von D/A-Wandlerkanälen | 1 |
| Anzahl der Ausgänge pro Chip | 1 |
| Max. Einschwingzeit (us) | 0.013(Typ) |
| Digitalschnittstellenart | Parallel|LVDS |
| Ausgangsart | Current |
| Ausgangspolarität | Unipolar |
| Spannungsreferenz | Internal |
| Mindest-Doppelversorgungsspannung (V) | -1.4/1.7 |
| Typische Doppelversorgungsspannung (V) | -1.5/1.8 |
| Max. Doppelversorgungsspannung (V) | -1.6/1.9 |
| Spannungsversorgungsart | Dual |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 1400 |
| Integraler Nichtlinearitätsfehler | 1.4LSB(Typ) |
| Vollausschlagfehler | 2.5%FSR(Typ) |
| Digitalversorgungsunterstützung | Yes |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 12 mm |
| Verpackungslänge | 12 mm |
| Leiterplatte geändert | 160 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | CSP-BGA |
| Stiftanzahl | 160 |
| Leitungsform | Ball |
