| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | IGLOO |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 66 |
| Prozesstechnologie | 130nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 2 |
| Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 7 |
| Anzahl der Register | 768 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2|1.5 |
| Bausteinsystem-Gates | 30000 |
| Programmspeicherart | Flash |
| Bausteinlogik-Gates | 30000 |
| Anzahl globaler Takte | 6 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 0 |
| JTAG Support | Yes |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | STD |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVCMOS|LVTTL |
| Max. E/A-Leistung | 700Mbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 70 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Box |
| Handelsname | IGLOO |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.66 |
| Verpackungsbreite | 5 |
| Verpackungslänge | 5 |
| Leiterplatte geändert | 81 |
| Standard-Verpackungsname | CSP |
| Lieferantenverpackung | CSP |
| Stiftanzahl | 81 |
| Leitungsform | Ball |
