RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991.d. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.31.00.60 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | IGLOO |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 215 |
Prozesstechnologie | 130nm |
Anzahl der E/A-Bänke | 4 |
Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 7 |
Anzahl der Register | 24576 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
Bausteinsystem-Gates | 1000000 |
Programmspeicherart | Flash |
RAM-Bits (Kbit) | 144 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 32 |
Bausteinlogik-Gates | 1000000 |
Anzahl globaler Takte | 18 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 1 |
JTAG Support | Yes |
Programmierbarkeit | Yes |
Umprogrammierbar | Yes |
Kopierschutz | No |
Im System programmierbar | Yes |
Geschwindigkeitsgrad | STD |
Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | B-LVDS|LVDS|LVPECL|M-LVDS |
Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVCMOS|LVTTL |
Max. Differenzielle E/A-Paare | 53 |
Max. E/A-Leistung | 700Mbps |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
E/A-Spannung (V) | 1.5|1.8|2.5|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Verpackung | Box |
Handelsname | IGLOO |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.71 |
Verpackungsbreite | 10 |
Verpackungslänge | 10 |
Leiterplatte geändert | 281 |
Standard-Verpackungsname | CSP |
Lieferantenverpackung | CSP |
Stiftanzahl | 281 |
Leitungsform | Ball |