| RoHS EU | Not Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | IGLOO PLUS |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 120 |
| Prozesstechnologie | 130nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 4 |
| Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 7 |
| Anzahl der Register | 792 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2|1.5 |
| Bausteinlogikzellen | 256 |
| Bausteinsystem-Gates | 30000 |
| Programmspeicherart | Flash |
| Bausteinlogik-Gates | 30000 |
| Baustein-Logikeinheiten | 256 |
| Anzahl globaler Takte | 6 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Max. interne Frequenz (MHz) | 526.32|892.86 |
| Geschwindigkeitsgrad | STD |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 70 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | IGLOO |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.66 |
| Verpackungsbreite | 8 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 201 |
| Standard-Verpackungsname | CSP |
| Lieferantenverpackung | CSP |
| Stiftanzahl | 201 |
| Leitungsform | Ball |
