RoHS EU | Not Compliant |
ECCN (USA) | 3A991.d. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.31.00.60 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | Axcelerator |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 248 |
Prozesstechnologie | 0.15um |
Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 7 |
Anzahl der Register | 2816 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
Bausteinlogikzellen | 2816 |
Bausteinsystem-Gates | 250000 |
Programmspeicherart | OTP |
RAM-Bits (Kbit) | 54 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 12 |
Bausteinlogik-Gates | 154000 |
Baustein-Logikeinheiten | 2816 |
Anzahl globaler Takte | 8 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 8 |
Programmierbarkeit | Yes |
Umprogrammierbar | No |
Kopierschutz | No |
Im System programmierbar | No |
Max. interne Frequenz (MHz) | 870 |
Geschwindigkeitsgrad | 2 |
Max. Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 0.74 |
Max. E/A-Leistung | 700Mbps |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
E/A-Spannung (V) | 1.5|1.8|2.5|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Verpackung | Tray |
Handelsname | Axcelerator |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1.73 mm |
Verpackungsbreite | 23 mm |
Verpackungslänge | 23 mm |
Leiterplatte geändert | 484 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | FBGA |
Stiftanzahl | 484 |
Leitungsform | Ball |