| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991d.1. |
| Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | ACEX 1K |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 171 |
| Prozesstechnologie | 0.22um |
| Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 5 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 2.5 |
| Bausteinlogikzellen | 1728 |
| Bausteinsystem-Gates | 119000 |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 24 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 6 |
| Bausteinlogik-Gates | 30000 |
| Baustein-Logikeinheiten | 1728 |
| Anzahl globaler Takte | 6 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 1 |
| Programmierbarkeit | No |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | Yes |
| Im System programmierbar | No |
| Max. interne Frequenz (MHz) | 200 |
| Geschwindigkeitsgrad | 3 |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVTTL|LVCMOS |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.375 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 2.625 |
| E/A-Spannung (V) | 2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 70 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | ACEX |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.8(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 17 mm |
| Verpackungslänge | 17 mm |
| Leiterplatte geändert | 256 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 256 |
| Leitungsform | Ball |
