RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A001a.7.a. |
Part Status | Obsolete |
HTS | 8542.31.00.60 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | Stratix® |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 426 |
Prozesstechnologie | 130nm |
Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
Schieberegister | Utilize Memory |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.5 |
Bausteinlogikzellen | 18460 |
Anzahl der Multiplikatoren | 80 (9x9) |
Programmspeicherart | SRAM |
RAM-Bits (Kbit) | 1630.1 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 2+82+194 |
Unterstützter IP-Kern | Video LVDS SerDes Transmitter / Receiver|PCI Express Cores|IFI Advanced CAN IP|DI2CSB I2C Bus Interface-Slave|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz |
Unterstützter IP-Kern-Hersteller | Microtronix Inc/CAST, Inc/Northwest Logic, Inc/IFI/Digital Core Design/PLDA |
Max. Anzahl der SERDES-Kanäle | 30 |
Baustein-Logikeinheiten | 18460 |
Anzahl globaler Takte | 16 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 6 |
Dedizierter DSP | 10 |
Programmierbarkeit | No |
Umprogrammierbar | No |
Kopierschutz | Yes |
Im System programmierbar | Yes |
Max. interne Frequenz (MHz) | 420.17 |
Geschwindigkeitsgrad | 7 |
Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | LVPECL|LVDS|PCML |
Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVTTL|LVCMOS |
Max. E/A-Leistung | 840Mbps |
Externe Speicherschnittstelle | DDR SDRAM|FCRAM|QDR II+SRAM|ZBT SRAM |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.425 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.575 |
E/A-Spannung (V) | 1.5|1.8|2.5|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Handelsname | Stratix |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 2.2(Max) mm |
Verpackungsbreite | 27 mm |
Verpackungslänge | 27 mm |
Leiterplatte geändert | 672 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | FBGA |
Stiftanzahl | 672 |
Leitungsform | Ball |